SGL-WT-20微小推力试验机 技术规格书

一、设备展示：

二、设备应用：

广泛应用于半导体封装、光通讯器材件封装、LED封装、COB/COG工艺测试、军工研究所材料力学研究、材料可靠性测试等应用领域，是Bond工艺、SMT工艺、键合工艺等不可缺少的动态力学检测仪器，能满足包含有：金属、铜线、合金线、铝线、铝带等拉力测试、金球、铜球、锡球、晶圆、芯片、贴片元件等推力测试、锡球、BumpPin等拉拔测试等等具体应用需求，功能可扩张性强、操控便捷、测试高校精准。

三、测试项目：

1.内引线拉力测试；

2.微焊点推力测试；

3.芯片剪切力测试；

4.SMT焊接元件推力测试

5.BGA矩阵整体推力测试

以上所有测试均经过专业测试，设备总体系统精准度达到0.1%以下（公开标称0.25%），完全满足任何苛刻要求的ic制造工艺要求。包括国内目前兴起的LED封装业和国内传统的半导体制造业及军工科技行业和大专院校研究所。

三、机器规格：

测试荷重种类：200g、500g、1kg、2kg、5kg、10kg、20kg、50kg可选

最小显示荷重：0.01gf

最大测试行程：80mm

最小显示行程：0.001mm

XY移动范围：80mm

XY移动精度：0.01mm

CCD放大镜：大华相机（倍数可指定）

测定速度范围：1-500mm/min

传   动   机   构：滚珠螺杆C5级研磨

驱   动   马   达：伺服马达日本松下三套

外   观   尺   寸：550*370*800mm（W*D*H）

重            量：51Kg（机台）

电            源：AC220V

四、机器特点：

利用软件计算最大力、平均力、波峰波谷、变形、屈服等。

量测曲线图由电脑记忆，可随时放大、缩小，一张A4纸可任意指定放置N个曲线图。

测定项目可输入上、下限规格值，测定结果可自动判定OK或NG。

可输入最大测定行程及荷重，电脑自动控制。

荷重单位显示N、Ib、gf、kgf可自由切换。

电脑直接列印及储存荷重-行程曲线图、检查报表。

测试资料储存于硬碟（每一笔资料皆可储存，不限次数）。

测试条件皆由电脑画面设定（含测试行程、速度、次数、空压、暂停时间等等）

检验报表抬头内容可随时修改

检验报表可自动产生，不须再作输入。

检验报表可转换为Excel等文书报表格式。

接触阻抗测试导通短开测试等。

波形图重叠、十字游标追踪等工具方便分析曲线

增加12项荷重计算行程或行程计算荷重，自动抓取

软件自动生成报告及存储功能，支持MES上传

通过坐标设定自动移位进行压缩

五、配置清单：

实际应用展示：